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フロントエンド工程は、半導体業界にとって不可欠な要素で、シリコンウェハーにトランジスタ層を形成するまでの工程のことを指します。 主な用途には、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄、ウエハ製造等の機械部品などがあります。
[Translate to Japanese:] Materials and solutions for Wet Bench & Cleanroom
[Translate to Japanese:] Materials and solutions for CMP
[Translate to Japanese:] Materials and solutions for Wafer handling
半導体業界で使用されるプラスチックの性能や耐用年数は、様々な要因に影響されます。 材料を正しく選択するためには、下記の基準を考慮する必要があります。
(例)
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