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ウェーハハンドリングとは、半導体製造プロセスにおいて極めて重要な工程の一つです。 ウェーハとは、半導体材料（通常はシリコン）の円盤状の基板のことを指し、これを取り扱うことを指します。 ウェーハハンドリングは、ウェーハを損傷や汚染から保護し、正確かつ安全にプロセス装置に供給するための技術です。 ウェーハハンドリングには、適切な素材選択が求められます。 ウェーハは微細な構造やパターンが含まれており、それらが不用意な取り扱いによって損傷を受けると、製品の品質や性能に悪影響を与える可能性があります。
求められる素材特性:
半導体業界で使用されるプラスチックの性能や耐用年数は、様々な要因に影響されます。 材料を正しく選択するためには、下記の基準を考慮する必要があります。
(例)
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