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CMPは「研磨剤の入った薬品と砥石でウェーハの表面を磨き、平坦化する技術」です。 薬品による化学的(Chemical)研磨作用と、砥石による機械的(Mechanical)研磨作用を用いることから、化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)と呼ばれています。 ウェーハをキャリアと呼ばれる部材で保持し、化学物質・砥粒を含んだスラリーを流しながらウェーハと研磨パッドを接触・回転させることで、ウェーハを平坦に磨き上げます。
CMP過程では樹脂素材はリテーナーリングに使用され、下記の特性が求められます:
半導体業界で使用されるプラスチックの性能や耐用年数は、様々な要因に影響されます。 材料を正しく選択するためには、下記の基準を考慮する必要があります。
(例)
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