Select a different country or region to see specific content for your location.
Back-end applikationer
Materialer og løsninger til back-end applikationer
Back-end applikationer
Den videre forarbejdning af IC-chips i back-end-sektoren er et fundamentalt vigtigt skridt i produktionen af pålidelige halvledere. De back-end-applikationer, der kræves til dette, omfatter test af chipsene og opskæring af skiverne til enkelte chips. Röchling tilbyder derfor meget belastbare materialer til fremstilling af testsokler eller materialeløsninger, f.eks. antistatisk udstyr, til optimering af din opskæringsproces.
Arrangér teknisk rådgivning
Ydeevnen og levetiden for plast til brug i halvlederindustrien påvirkes af en række faktorer. Disse kriterier skal overvejes for at kunne træffe det rigtige valg af materialer. Eksempler på dette:
- Antistatiske eller ledende egenskaber
- Driftstemperatur
- Kontakt med kemikalier
- Krav til design
- Dimensioner og tolerancer
- Flammehæmning
Vi rådgiver dig gerne om valg af egnede materialer til netop din anvendelse. Brug blot vores kontaktformular nederst på siden.
