CMP es un método para producir una superficie de oblea pulida y plana. Esto es necesario ya que, tras la deposición de materiales, la superficie de la oblea es irregular. Para las capas posteriores, la superficie debe ser plana. La técnica consiste en fijar la oblea con un anillo de retención de plástico a una plantilla metálica que pone la oblea en contacto con una almohadilla abrasiva que contiene un lodo. La almohadilla gira y, con fuerza física y química, se modifica la oblea. Vea la imagen siguiente de un proceso CMP simplificado.
El rendimiento y la vida útil de los plásticos que se utilizan en la industria de los semiconductores se ven influidos por diversos factores. Es necesario tener en cuenta estos criterios para elegir correctamente los materiales. Ejemplos:
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